Dolar
Euro
Altın
BİST
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul °C

AMD’nin yeni nesil AM5 soketine ait detaylar görüntülendi

30.07.2021
38
A+
A-

AMD AM5 platformu, bir dizi yeni özellik getirecek ve aynı zamanda yeni nesil Ryzen tabanlı bilgisayarları desteklemek için tasarlanmış en yeni …

AMD’nin yeni nesil AM5 soketine ait detaylar görüntülendi

AMD AM5 platformu, bir dizi yeni özellik getirecek ve aynı zamanda yeni nesil Ryzen tabanlı bilgisayarları desteklemek için tasarlanmış en yeni LGA 1718 soketini kullanacak. Bu yeni soketin çizimleri, 2022‘de piyasaya sürülmeyi hedefleyen Zen 4 destekli Raphael işlemcileri ve paket tasarımı, ExecutableFix tarafından Twitter üzerinden yayınlandı.

Renderlara baktığımızda, AM5 ‘LGA 1718’ soketinin tutma tasarımının mevcut Intel işlemci soketlerine çok benzediğini görebiliriz. Soketin tek bir mandalı var ve değerli işlemcilerinizin altındaki pinler için endişe duyduğunuz günler geride kaldı. Yeni nesil Ryzen işlemciler, belirli bir pin dizisi paketine sahip olacak ve pinler, işlemcinin altındaki LGA pedleri ile temas edecek olan soketin içinde yer alacak.

AMD’den ilk LGA tasarım

Görüntülerin gösterdiği gibi, AMD Ryzen Raphael işlemcileri mükemmel bir kare şekle (45x45mm) sahip olacak ancak çok kalın bir entegre ısı dağıtıcısına(IHS) ev sahipliği yapacak. Bunun arkasındaki özel sebep ise bilinmiyor, ancak termal yükü çoklu yongalar arasında dengelemek veya tamamen başka bir amaç için olabilir. İşlemcinin ortasında bulunan çift taraflı yapı, Intel Core-X HEDT işlemci serisinde bulunan IHS‘ye benziyor. Her iki taraftaki iki bölmenin kesik mi yoksa yalnızca renderden yansımalar dolayı mı olduğunu söyleyemeyiz, ancak bunların kesik olması durumunda, termal çözümün havayı dışarı atmak için tasarlandığını bekleyebiliriz, ancak bu şu anlama gelir: bu sıcak hava anakartların VRM‘lerine doğru üfleyecek veya bu merkezi bölmede sıkışıp kalacak. Yine de bunun sadece bir spekülasyon olduğunu ve bir maket render olduğunu hatırlatmakta fayda var. Bu yüzden bekleyelim ve çipin son tasarımını görelim belki de nihai tasarım çok farklı olabilir.

ETİKETLER: , ,
Özgür Aysu
www.ozguraysu.com.tr
YAZARA AİT TÜM YAZILAR
BİR YORUM YAZIN

ZİYARETÇİ YORUMLARI - 0 YORUM

Henüz yorum yapılmamış.