Dimensity 10000 yonga seti 3nm süreci ile geliyor

Mobil yonga dünyasının lideri ve yarı iletken sektörünün en çok gelir elde eden firmalarından birisi olan MediaTek, amiral gemisi sınıfında Dimensity 9000 ile çok önemli işler başarmak niyetinde. Devam nesli ise Qualcomm’u epey terletecek. 

Dimensity 10000 neler sunacak?

4nm Dimensity 9000 yonga seti benchmark testlerinde rekorlar kırmış ve Snapdragon 8 Gen 1 ile başa baş hatta daha da iyi bir konuma yerleşmişti. Qualcomm’un ise buna karşı hamle yaparak Snapdragon 8 Gen 2 projesinde Samsung’dan vazgeçip TSMC’ye yöneldiği gündeme gelmişti. 

MediaTek’in yeni dönem için TSMC ile 3nm çalışmalarına başladığı biliniyor. 3nm sürecinde geliştirilecek ilk yonga seti de tahminlere göre Dimensity 10000 olacak. 3nm süreci için yüzde 30 civarında daha düşük enerji tüketiminden bahsedilmişti. Bu bakımdan daha iyi performans ve daha iyi enerji verimliliği kesin gibi. 

Henüz çekirdek tarafında ne tür optimizasyonlar olacağı belli değil ancak yeni nesil Cortex-X ve Cortex-A mimarileri bekleniyor olabilir. Zaten Dimensity 10000 için en erken gelecek yılın ortaları konuşuluyor.