Huawei’den büyük adım: HiSilicon çipleri geri dönüyor

ABD yaptırımları sebebiyle akıllı telefon sektöründe zorlu bir dönem geçiren Huawei, 2022 yılı için yeni bir poster paylaştı. Şirket 2019 yılına kadar Android akıllı telefonlara güç veren HiSilicon Kirin yongalarını geri getirmeyi planlıyor.

Çip yarışına tekrar dahil olacak

Yonga seti pazarında Qualcomm Snapdragon, MediaTek Helio ve Dimensity, Samsung Exynos serileri ile rekabet etmeyi başaran Huawei, özellikle 2018 yılında piyasaya çıkan Kirin 980 ile Snapdragon 845 karşısında büyük bir başarı göstermişti. ABD yaptırımları sebebiyle TSMC’ye olan erişimi kaybeden Huawei, sektörde yalnızca elde kalan Kirin stoğu ile devam etmeyi sürdürüyordu.

Aradan geçen iki yılın sonunda müjdeli haberi vererek eski yonga serisini geri getireceğini açıklayan Huawei, 2022 yılının çip pazarında bir kez daha ilerlemeyi planlıyor. Şirketin ilk yeni yongasının HiSilicon Skylight 800 ismini taşıyacağı söylentileri yayılmayı sürdürürken, Kirin adını mı yoksa “Skylight” gibi başka bir isim mi taşıyacağı henüz netlik kazanmış değil.