Dolar
Euro
Altın
BİST
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul °C

Huawei’nin Galaxy Z Flip benzeri dikey katlanabilir telefonu çok yakında duyurulabilir

29.12.2021
34
A+
A-

Uzun süredir söylentileri dolaşan Huawei Mate V dikey katlanabilir telefon için yeni bir iddia ortaya atıldı. Buna göre Çinli teknoloji devi …

Huawei’nin Galaxy Z Flip benzeri dikey katlanabilir telefonu çok yakında duyurulabilir

Uzun süredir söylentileri dolaşan Huawei Mate V dikey katlanabilir telefon için yeni bir iddia ortaya atıldı. Buna göre Çinli teknoloji devi, ilk dikey katlanabilir telefonu Huawei Mate V modelini 23 Aralık’ta duyuracak.

Özel bir ısı borusuna sahip olabilir

Telefon hakkında dikey katlanabilen yeni menteşe tasarımı kullanılacağı dışında çok az bilgi bulunuyor. Endüstri kaynaklarından paylaşılan son bilgiler ise telefonun lasman tarihiyle birlikte yeni bir özelliğini daha deşifre etti diyebiliriz. Öyle ki Huawei Mate V’de özel bir ısı borusu kullanılacağı söyleniyor.

Huawei’nin 2020’de aldığı bir patent, ısı borusunun tüm cihaza yayılacağın ve esnek olacağını ortaya koyuyordu. Huawei Mate V’de de böyle bir soğutma sistemine yer verilir mi bilinmez ancak sızıntılar ve Huawei’nin almış olduğu patentlerin bizlere verdiği bilgi bu yönde.

ETİKETLER:
Özgür Aysu
www.ozguraysu.com.tr
YAZARA AİT TÜM YAZILAR
BİR YORUM YAZIN

ZİYARETÇİ YORUMLARI - 0 YORUM

Henüz yorum yapılmamış.