Dolar
Euro
Altın
BİST
Adana Adıyaman Afyon Ağrı Aksaray Amasya Ankara Antalya Ardahan Artvin Aydın Balıkesir Bartın Batman Bayburt Bilecik Bingöl Bitlis Bolu Burdur Bursa Çanakkale Çankırı Çorum Denizli Diyarbakır Düzce Edirne Elazığ Erzincan Erzurum Eskişehir Gaziantep Giresun Gümüşhane Hakkari Hatay Iğdır Isparta İstanbul İzmir K.Maraş Karabük Karaman Kars Kastamonu Kayseri Kırıkkale Kırklareli Kırşehir Kilis Kocaeli Konya Kütahya Malatya Manisa Mardin Mersin Muğla Muş Nevşehir Niğde Ordu Osmaniye Rize Sakarya Samsun Siirt Sinop Sivas Şanlıurfa Şırnak Tekirdağ Tokat Trabzon Tunceli Uşak Van Yalova Yozgat Zonguldak
İstanbul °C

Microsoft, ABD Ordusu İçin Özel Çipler Üretmek İçin Kolları Sıvadı!

20.11.2021
39
A+
A-

ABD Ulusal Güvenlik Teknolojisi Hızlandırıcısı (NSTXL), Hızlı Güvenceli Mikroelektronik Prototipler (RAMP) projesinin ikinci aşamasının bir …

Microsoft, ABD Ordusu İçin Özel Çipler Üretmek İçin Kolları Sıvadı!

ABD Ulusal Güvenlik Teknolojisi Hızlandırıcısı (NSTXL), Hızlı Güvenceli Mikroelektronik Prototipler (RAMP) projesinin ikinci aşamasının bir parçası olarak, ABD ordusu için özel çipler oluşturmak üzere Microsoft‘u da görevlendirdi. NSTXL, Ağustos ayının başlarında RAMP-Commercial (RAMP-C) programının bir parçası olarak çip üreticileri Intel ve Qualcomm ile benzer bir sözleşme imzalamıştı.

RAMP fikri, “geliştirme sürecini hızlandırmaya ve güvenilir, güvenli son teknoloji ürünü mikro elektronik tasarım ve üretimi ulusal güvenlik ve savunma uygulamalarına getirmeye yardımcı olmak için ticari en iyi uygulamalardan yararlanmak” olarak açıklanıyor.

Microsoft, Savunma Bakanlığı’nın, tasarım ve üretimin güvenlik ve uyumluluk gereksinimlerini karşılamasını sağlarken, ölçeklenebilir bir mikro elektronik tedarik zinciri kullanmak için RAMP projesinden yararlanmayı umduğunu söylüyor.

RAMP projesinin ikinci aşamasındaki rolünün bir parçası olarak Microsoft, BAE Systems, Cadence Design Systems, GlobalFoundries, Siemens EDA, Raytheon Intelligence ve Space gibi, ticari ve savunma sanayii alanlarında faaliyet gösteren birçok mikro elektronik iş ortağıyla işbirliği yapıyor.

Microsoft, bu aşamada tasarlanacak çipler hakkında herhangi bir ayrıntı paylaşmadan, yeni tasarımlarla hedefin güç tüketimini düşürmeye, performansı iyileştirmeye, fiziksel boyutu küçültmeye ve DoD sistemlerinde kullanım için güvenilirliklerini artırmaya yardımcı olmak olduğunu söylüyor.

Microsoft’tan yapılan açıklamada, “RAMP çözümü, bulut, AI [yapay zeka] ve makine öğrenimi destekli otomasyon, güvenlik ve ölçülebilir güvence ile kritik görev uygulamaları için gelişmiş bir mikro elektronik geliştirme platformu sağlayacak” dedi.

ETİKETLER: ,
Özgür Aysu
www.ozguraysu.com.tr
YAZARA AİT TÜM YAZILAR
BİR YORUM YAZIN

ZİYARETÇİ YORUMLARI - 0 YORUM

Henüz yorum yapılmamış.